多ポイントPCBハンダ付けポット

アプリケーション

この安価なベンチトップは、隣接デバイスに損傷を与えることなく、SMT基板上のスルーホールコンポーネントを取り外しまたは取り付けます。 DIP、QFP、PGA、コネクタ、および奇妙なフォームを含むICを、遅くて労働集約的な手作業の方法に依存することなく処理します。 Mini Waveは、精度と再現性を必要とするショートランに最適です。操作が簡単で、オペレータはまず錫/鉛または鉛フリーの熱的要求をカバーする0〜400℃の望ましい半田付け温度を設定します。その後、含まれている3つのノズルから正しいノズルが選択され、多数の追加のカスタムノズルも使用できます。ウェーブは、オン/オフスイッチによって起動され、Zモーションウェーブの浸漬時間およびドウェル時間は、フットスイッチによって制御されます。部品の取り外しは、半田ボンドが流動化されたときに行われ、作業者はPCBから部品を取り出すことができます。その後、交換用のデバイスをPCB上に配置することができます。予備フラックス後、ノズルははんだ付けが行われるように配置される。

羽毛

1.隣接する表面実装部品を損傷することなく、ほとんどのスルーホールデバイスをPCB上に取り外して取り付けます。

2.省力化だけで実現した、短期間での投資回収を可能にしたコンパクトで使いやすい低コストのマシン。

3.鉛または鉛フリーの互換性、温度を400℃に調整可能。

4.ウェーブは手動スイッチで直接制御されます。フットペダルによって制御されるはんだ浴滞留時間。

5.使用可能な合計24のサイズから3つのコンポーネントノズルを選択できます（「ノズル」を参照）。

仕様

1.電源：220V AC / 60Hz 1.2Kw

2.寸法：420 * 400 * 300ミリメートル

3.温度範囲：0〜399℃

4.はんだ容量：40kg

ノズルの仕様