SM-505多点ウェーブリワークはんだ付けポット

この安価なベンチトップは、隣接するデバイスを損傷することなく、SMTボードのスルーホールコンポーネントを取り外したり取り付けたりします。 DIP、QFP、PGA、コネクタ、奇妙なフォームなどのICを、時間のかかる労働集約的な手作業に頼ることなく処理します。 Mini Waveは、精度と再現性を必要とする短期間の実行に最適です。使いやすく、オペレーターは最初にはんだ付け温度を0から設定します°400に°スズ/鉛または鉛フリーの熱要件をカバーするC。次に、含まれている3つのノズルから正しいノズルを選択します。多くの追加のカスタムノズルも利用できます。オン/オフスイッチによって波がアクティブになり、Zモーション波の浸漬と滞留時間がフットスイッチによって制御されます。はんだ接合が流動化すると、コンポーネントが除去され、オペレーターがPCBからコンポーネントを抽出できるようになります。その後、交換デバイスをPCBに配置できます。プリフラックス後、ノズルが配置され、はんだ付けが行われます。

1.隣接する表面実装部品に損傷を与えることなく、PCBのほとんどのスルーホールデバイスを取り外して取り付けます。

2.コンパクトで使いやすく、低コストのマシンで、人件費の節約だけで実現される高速の回収。

3.鉛または鉛フリーの互換性、温度は400に調整可能°C.

4.波は手動スイッチによって直接制御されます;フットペダルによって制御されるはんだ槽の滞留時間。

5.合計24種類のサイズから3つのコンポーネントノズルを選択できます（「ノズル」を参照）。