マルチウェーブ選択はんだ付けシステム-G
- モデル
- System-G
プロパティ
- 寸法（L×W×H）
- 1770x1776x1565（mm）
- オープンハイト
- 2060（ミリメートル）
- PCBサイズ
- 400mmX400mm
- 搬送幅調整
- 50-400（mm）
評価
製品の説明
仕様：
| 型 | GPS 4/40 | |
| 設備パラメータ | 寸法（L×W×H） | 1770x1776x1565（mm） |
| オープンハイト | 2060（ミリメートル） | |
| 輸送と | 搬送幅調整 | 50-400（mm） |
| ガイドウェイ幅変調 | 自動 | |
| PCB（フィクスチャ）サイズ | 400mmX400mm | |
| 有効なはんだ付け可能範囲 | 350mmX350mm（カスタマイズ可能） | |
前書き：
ドイツから輸入されたスプレーヘッドは、絶対に正確で、
最小面積でさえも明確なフラックス堆積。フラックスは
はんだ接合部のみに適用されるため、濡れ性領域は3
mm。イオン汚染が最小限に抑えられ、フラックス消費が
減少。
機械の特徴：
従来のモードと比較して90％のフラックスを節約。
ぬれ性領域は3mmにまで小さくすることができ、イオン汚染の影響を最小限に抑えながら、ボードをクリーニングしません。
2軸サーボモーター制御、高い位置決め精度。
最小イオン汚染。
| フラックスモジュール | |
| 磁束モジュールx軸距離（最大） | 510mm |
| フラックスモジュールのy軸距離（最大） | 450mm |
| 最大ノズル速度 | 7m /分 |
| フラックス含有量 | 2 L |
| フラックスタイプ | RO、RE、OR、およびIEC 61190-1-1に準拠したL0、L1、M0の有効な標準 |
| フラックス有効レベル | L0、L1、M0 |
| ノズル | 130μm、代替直径 |
| スプレー圧 | 0.5〜1.0 bar |
| スプレー幅 | 2〜8 mm（スプレーノズル130μmを使用） |
| スプレー速度 | 20 mm / s |
| 位置決め速度 | 400 mm / s |
| 位置決め精度 | ±0.2 mm |
| フラックスシステム | サーボドライブ付き2軸 |
前書き：
現在の選択的はんだ付けプロセス、特に鉛フリーはんだ付けプロセス
多層基板または高質量コンポーネントでは、予熱容量を増やす必要があります。
下部に短波IRヒーター、上部に熱風対流予熱、
予熱を均一にします。
機械の特徴：
1、セグメント化されたモジュール式レイアウト、より柔軟に予熱。
2、下部の下部短波IR予熱により、効率が向上します。
3、上部の熱風対流予熱、より均一に予熱（オプション）。
仕様：
| 予熱モジュール | |
| トップヒーターパワー | 4KW |
| トップヒーター電圧 | 220V |
| ボトムヒーターパワー | 4.8KW |
| ボトムヒーター電圧 | 220V |
| CDA圧力 | 0.5-0.7MPa |
誘導ポンプを使用する利点：
1,3軸サーボドライブ、高い制御精度。
2、最小ノズル径は3mmで、異なるスルーホール部品に応じてポイントまたはトラックはんだ付けが可能です。
3、最大はんだ波の高さは5mmで、制御可能なはんだ付けの上昇率が大幅に増加しました。
4、デュアルポットオプション、最高の柔軟性。
5、窒素保護、わずかな量のドロス。
6、ポットの温度は継続的に監視されます。
7、利用可能な波高監視。
8、はんだレベル監視可能。
9、機械的な動きや摩耗はありません。
仕様：
| はんだ付けモジュール | |
| はんだノズルの位置 | 中間 |
| はんだの内容 | 13キロ |
| 最大はんだ付け温度 | 350°C |
| 最小はんだノズルの内径 | 3 mm、外径4.5 mm |
| 最大はんだ波高 | 5mm |
| はんだ付け速度X、Y軸 | 10 mm /秒 |
| 位置決め速度X、Y軸 | 200 mm /秒 |
| 位置決め速度Z軸 | 100 mm / s |
| 位置決め精度 | ±0.15 mm |
| 最大はんだ距離（x軸） | 510mm |
| 最大はんだ距離（y軸） | 460mm |
| Z軸の最大距離 | 58mm |
| 最大ポット移動速度 | 5.8m /分 |
| 制御システム | サーボドライブ付き3軸 |
はんだ付けモジュール
